貼片LED燈珠原理是什么，使用中應(yīng)該注意哪些問題？


一、靜電防護(hù)
1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布，并且將其可靠接地；
2、  人員在接觸LED時須戴好靜電手環(huán)（最好為有線靜電環(huán)）、防護(hù)手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；
 3、  應(yīng)用加工過程中接觸到LED的機(jī)器設(shè)備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機(jī)、彎腳機(jī)以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電；
4、  在使用中或在設(shè)計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。
二、引腳成型
1、  LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來完成，注意避免環(huán)氧體首例過大引起內(nèi)部金絲斷裂 ；  3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、  當(dāng)LED在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
 1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、  在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應(yīng)相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應(yīng)力，焊接時有可能使樹脂部分產(chǎn)生變形；  ...展開統(tǒng)佳光電竭誠為您解答；
燈珠的原理就是電流超過某一限度
使用中應(yīng)該注意
一、靜電防護(hù)
1、  接觸LED產(chǎn)品的工作臺應(yīng)鋪上防護(hù)電膠布，并且將其可靠接地；
2、  人員在接觸LED時須戴好靜電手環(huán)（最好為有線靜電環(huán)）、防護(hù)手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；
 3、  應(yīng)用加工過程中接觸到LED的機(jī)器設(shè)備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機(jī)、彎腳機(jī)以及焊接設(shè)備等。有條件還可以安裝等離子風(fēng)扇消除靜電；
4、  在使用中或在設(shè)計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。
二、引腳成型
1、  LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數(shù)不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、  引腳成型必須用夾具或由專業(yè)人員來完成，注意避免環(huán)氧體首例過大引起內(nèi)部金絲斷裂 ；  3、  引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、  當(dāng)LED在焊接的過程中或已焊接好后，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
 1、  務(wù)必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、  在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應(yīng)相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應(yīng)力，焊接時有可能使樹脂部分產(chǎn)生變形；
3、  在LED插于PCB板時，PCB板上的孔應(yīng)與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；
4、  安裝LED時建議用導(dǎo)套定位；
5、  雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米；
6、  食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米；
7、  SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米；
8、  SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米；
9、  其他類型的燈要根據(jù)實際燈的結(jié)構(gòu)要制定焊盤尺寸大小。
四、焊接
1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應(yīng)離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接；
2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預(yù)熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；
 3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；
4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機(jī)械沖擊或振動焊接LED后應(yīng)采取措施保護(hù)膠體，直到LED復(fù)原到室溫狀態(tài)；
5、為避免高溫切腳而導(dǎo)致LED損壞，請在常溫下進(jìn)行切腳；收起

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