昆山威爾欣分析：SMT貼片的機(jī)械加工方法


      在昆山SMT貼片加工的過程往往會(huì)特別重視電路板的外形和引線孔、過孔、機(jī)械安裝孔、定位孔、檢測(cè)孔等各種各樣的孔進(jìn)行加工。而這一過程都是通過機(jī)械加工來完成，使其尺寸精度都滿足客戶的要求。機(jī)械加工是貼片加工的重要步驟之一，有多種加工方法，下面就來了解一下。


　　昆山SMT貼片中機(jī)械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據(jù)加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類，詳情如下：

　　一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和鋸。精加工用于貼片成品的外形加工，加工的方法有剪、鋸、沖、銑。精加工中，剪和鋸的成本最低，適用于多品種小批量，精度要求低的場(chǎng)合的貼片加工，沖的方法在大批量生產(chǎn)時(shí)是最為經(jīng)濟(jì)的機(jī)械加工方法，適用于精度要求不高，元件安裝密度不高的單面印制板，以及一些對(duì)外形精度要求不高的雙面和多層電路板。

　　二、孔加工有沖和鉆兩種方法，異形孔的加工方法有沖、銑和排鉆等。沖孔加工需要有沖模來保證，由于沖模的成本較高，一次性的先期投入較大，所以沖孔一般只適用于無小孔，孔徑精度要求不高，不需要金屬化孔的大批量單面板，手工鉆孔一般適用于精度不高，品種多，批量小的電路板貼片加工。其中數(shù)控鉆孔加工的精度高，適用于大部分電路板的貼片加工，可以加工0.1mm以上孔徑的小孔，但是數(shù)控鉆孔的設(shè)備及smt貼片加工成本高。