昆山威爾欣電子SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？

在SMT加工行業(yè)中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)因?yàn)槲锪袭惓?、焊錫不良、錫膏等因素造成的小概率維修。那么SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？SMT貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。需要經(jīng)過不斷的練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞SMD元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。下面昆山威爾欣電子給大家講講：

昆山威爾欣電子SMT貼片加工的拆焊技巧如下：

1.對(duì)于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

2.對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

3.對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。

最后建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心，時(shí)間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。