昆山SMT貼片加工器件開(kāi)裂解決方案

昆山SMT貼片加工器件破裂的原因

1. 對(duì)于MLCC電容器，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結(jié)構(gòu)較弱，強(qiáng)度低，具有極強(qiáng)的耐熱性和機(jī)械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。

2. SMT貼片加工過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過(guò)壓力傳感器，因此部件厚度的公差會(huì)導(dǎo)致開(kāi)裂。

3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應(yīng)力，則很容易引起元器件開(kāi)裂。

4. 拼接中的PCB應(yīng)力也會(huì)損壞組件。

5. ICT測(cè)試期間的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致設(shè)備破裂。

6. 組裝過(guò)程中的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

SMT貼片加工器件破解方案

1. 仔細(xì)調(diào)整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2. 在放置期間，請(qǐng)確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C(jī)器壓力，尤其是對(duì)于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意

3. 注意切刀的放置方法和形狀。

4. PCB的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行專門校正，以免因大變形而引起的應(yīng)力對(duì)器件的影響。

5. 在PCB設(shè)計(jì)期間，避免MLCC和其他設(shè)備的高應(yīng)力區(qū)域。