昆山SMT貼片加工的印刷和點膠工藝

昆山SMT貼片加工由許多電子加工工藝組成，其中錫膏印刷工藝和點膠工藝都是比較重要的工藝。下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下這兩種加工工藝。

印刷工藝一般是通過零件的類型和基材的性能、厚度以及孔的大小和形狀來確定SMT貼片鋼網(wǎng)上孔。它的優(yōu)點是速度快、效率高。錫膏印刷工藝的應(yīng)用非常廣泛。

點膠工藝是用壓縮空氣通過一個特殊的點膠頭將紅色膠水點在基材上，粘合點的大小和數(shù)量由時間和壓力管直徑等參數(shù)控制。一般對于不同的SMT貼片元器件我們可以采用不同的點膠頭。點膠工藝的優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定，缺點是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。在實際PCBA加工生產(chǎn)中一般是通過調(diào)整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度，來減少這些缺點。

昆山SMT貼片加工的滾針方法是將一種特殊的針膜浸入一個淺膠板中。每根針都有一個粘合點。當(dāng)膠點接觸基底時，它將與針分離。膠水的量可以根據(jù)針的形狀和直徑而改變。

一般來說SMT貼片加工固化溫度越高，固化時間越長，粘接強度越強。由于pcb粘合劑的溫度隨基板部件的尺寸和安裝位置而變化，我們建議找出最合適的硬化條件。

以上就是一些簡單的錫膏印刷和點膠工藝的介紹。