昆山SMT貼片加工過程中出現(xiàn)虛焊的原因及解決方法

　　一般昆山smt貼片加工廠在生產(chǎn)pcb線路板的過程中都會遇上有虛焊的現(xiàn)象，現(xiàn)在由昆山威爾欣電子技術工程師為大家簡單說一下昆山SMT貼片加工過程中虛焊的原因及解決方法如下：

　　1，PCB板的焊盤設計有缺陷，焊盤存有通孔是pcb設計的一大缺點，一般非緊要情況可以不使用，pcb線路板上的通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足，焊盤間距，面積也需要規(guī)范盡快更正設計。

　　2，PCB線路板有氧化的情況，這種現(xiàn)象會導致pcb焊盤發(fā)烏不亮，如果是有氧化情況就可以用橡皮擦處理去除氧化層，使其光亮重現(xiàn)，PCB板受潮，可放到干燥箱內進行烘干處理，pcb線路板有油跡汗?jié)n等現(xiàn)象，這時要用無水乙醇清理干凈。

　　在SMT貼片加工生產(chǎn)的PCB線路板的代工代料電子PCB廠一般會有嚴格的貼片加工工藝流程作業(yè)指導書，規(guī)定了PCB廠smt技術車間的貼片加工人員按照這樣的流程來進行貼片加工，而這些章程都是從每一個細節(jié)方面的注意事項分析出來的。

　　1，PCB線路板在進行焊接前的一定要做好焊前準備，使元器件及pcb線路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。

　　2，在SMT貼片加工焊接的時候，SMT技術操作員必須要戴上防靜電帽并且將長的頭發(fā)全都挽起來被靜電帽遮蓋嚴實。

　　3，PCB板廠家在SMT技術生產(chǎn)車間進行PCB板的貼片加工焊接中烙鐵頭不允許長時間浸在釬劑里，不可以使用其他腐蝕性很強的化學工業(yè)產(chǎn)品作釬劑。