在電子元件表面貼裝過程中要注意哪些不良的焊接習慣？      

焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關(guān)鍵步驟。如果現(xiàn)階段發(fā)生大量泄漏，將損壞貼片加工線路板，甚至損壞。因此，在芯片加工過程中，應(yīng)注意適度的焊接習慣，防止焊接不合理，損害芯片加工質(zhì)量。下面，將解釋貼片加工中常見的焊接不良習慣。     

 以下六點是電子元件表面貼裝過程中應(yīng)注意的焊接不良習慣：      

1、任意選擇電烙鐵的頂部，不管大小如何。在貼片加工過程中，選擇鐵頭的規(guī)格很重要。如果烙鐵頭的規(guī)格太小，烙鐵頭的等待時間會增加，焊接材料的流動性也不足，導致點焊冷。如果烙鐵頭的規(guī)格很大，連接器會加熱得太快，補片會燒焦。因此，烙鐵頭的尺寸應(yīng)根據(jù)三個規(guī)范進行選擇：長度和外觀、熱比和接觸面積大化，但略小于焊盤。     

 2、焊劑操作錯誤。據(jù)統(tǒng)計，許多員工習慣于在電子元件表面貼裝過程中使用過量的焊劑。事實上，這并不能幫助你有一個好的點焊，也會導致貼片加工焊孔，很容易造成腐蝕、電子轉(zhuǎn)移等問題。     

 3、加熱橋焊接不合理。SMT貼片在加工中的焊接變形是為了避免焊接材料造成橋梁。如果加工操作不合理，噴焊點或焊接材料流量將不夠。因此，好的焊接習慣應(yīng)該是將鐵頭放在焊盤和銷的中間，錫絲靠近鐵頭。錫熔化后，將錫絲移至另一側(cè)加工，或?qū)㈠a絲放入焊盤和銷的中間，將鐵貼片加工放在錫絲上，錫熔化貼片加工后將錫絲移至另一側(cè)。這樣既能制造出更好的點焊，又能防止芯片加工。    

  4、電子元件表面貼裝時，銷的焊接力過大。許多工作人員認為，過大的力會促進焊膏的傳熱，促進焊料的實際效果，因此在焊接過程中選擇下壓的方法。事實上，這是一個壞習慣，很容易導致芯片焊盤升高、分層、凹痕、PCB小白點等問題的處理。因此，焊接過程中不需要用力過大。為了保證貼片的加工質(zhì)量，只有貼片加工電烙鐵的頂部與貼片有輕微接觸。     

 5、遷移焊接的實際操作不合理。遷移焊接是指焊接材料先在鐵頭頂部焊接，然后遷移到連接頭上。遷移焊接不合理會損壞鐵頭，造成濕度差。因此，通常的遷移焊接方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭，錫線融化時，錫線移到正對面。把錫線放在墊片和釘子之間。將電烙鐵放在錫線上，錫線融化后移到另一側(cè)。    

  6、多余的變化或返工。電子元件表面貼裝和焊接過程中的禁忌是返工。這種方法不僅不能提高貼片的質(zhì)量，而且容易造成貼片金屬材料層破裂、PCB分層、消耗多余時間甚至損壞。因此，沒有必要更改或修改修復過程。    

  焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關(guān)鍵步驟。因此，在芯片加工過程中，要注意適度的焊接習慣，防止貼片加工不合理，危及芯片加工質(zhì)量。如果烙鐵頭的規(guī)格很大，連接器會加熱得太快，補片會燒焦。因此，通常的遷移焊接方法應(yīng)該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間，錫線靠近烙鐵頭，錫熔化時錫線移到正對面。